技术难题及需求名称:Mini CSPLED封装产品的应用
所属单位或公司名称:信阳中部半导体技术有限公司
技术难题及需求说明(具体难题或需求,以及要求达到的预期目标):
需求:Mini CSPLED封装产品的应用
1.Mini CSPLED封装产品的应用和散热研究方案---以期达到产品满足市场普遍应用
2.Mini LED封装新材料,新技术,新工艺的技术方案指导---以期达到产品走在市场技术前沿
有意向合作请联系:科技局成果转化科 0376-8093676
技术难题及需求名称:Mini CSPLED封装产品的应用
所属单位或公司名称:信阳中部半导体技术有限公司
技术难题及需求说明(具体难题或需求,以及要求达到的预期目标):
需求:Mini CSPLED封装产品的应用
1.Mini CSPLED封装产品的应用和散热研究方案---以期达到产品满足市场普遍应用
2.Mini LED封装新材料,新技术,新工艺的技术方案指导---以期达到产品走在市场技术前沿
有意向合作请联系:科技局成果转化科 0376-8093676