技术难题及需求名称：MicroLED封装技术

所属单位或公司名称：信阳中部半导体技术有限公司

技术难题及需求说明（具体难题或需求，以及要求达到的预期目标）：

需求：

1.  巨量转移技术：临时键合材料、工艺；

2.  全彩显示的实现：全彩的实现：RGB、量子点荧光粉。

3.  驱动控制：主动驱动设计、被动驱动设计；光色差异的驱动补偿技术。

4.  检测与修复：光学检测方案；坏点的修补技术。

预期：

  国内首家拥有MicroLED封测技术，并可实现量产的企业。

有意向合作请联系：科技局成果转化科   0376-8093676