等离子体清洗设备

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l l成果简介：

微电子及半导体行业中，存在大量需要清洗的薄膜和晶圆材料，常用的清洗方法主要是湿法工艺，存在酸洗、碱洗、水洗的工艺步骤，存在环境污染问题。

干法清洗工艺因此得到广泛应用，干法清洗工艺根据作业方式的不同可以分为真空下清洗和常压清洗；

等离子体清洗设备属于真空下清洗设备，属于干法工艺。整个清洗过程中，可以使用空气、氮气、氩气、氢气、氨气等气体作为工作气体，工作气体在等离子体发生器中电离，形成等离子体，这些等离子体与薄膜或晶圆材料表面发生作用，从而改变材料的表面性质。表面的污物，如油脂、脱膜剂等，很快就会被氧化成二氧化碳和水，而被泵抽走，从而达到清洁表面，改善浸润性和粘结性的目的。等离子处理仅涉及材料的浅表面(<10nm)< span="">，不会对材料主体的性质产生影响。

技术先进性：（1）等离子体产生高活性基团，原位清洗薄膜或衬底材料表面，引起材料表面性能变化；（2）处理过程中不使用液体等表面改性剂；（3）等离子体处理设备紧凑，占地小，有利于工程放大使用。

l 主要技术指标：

（1）等离子体电源可选用高频或射频源；

（2）以材料表面接触角来判别表面改性效果。

l 应用领域：

本项目的工艺技术可应用领域：微电子及半导体薄膜及晶圆清洗，IC封装过程等离子体清洗、OLED封装过程中等离子体清洗；汽车零部件清洗，锂离子隔膜材料表面改性等。

l 市场前景：

以微电子及半导体行业薄膜及晶圆清洗，IC封装和OLED封装过程中等离子体清洗市场容量在百亿元级，开发前景巨大，具有明显的经济效益。在薄膜材料表面改性中，此类装备应用也十分广泛。

l 拟转化的方式（或合作模式）：

采用的合作模式可以是联合技术开发、或技术转让。